疑似榮耀3?最薄新四核華為P6-U06將上市

2013-05-06 00:16  出處:PConline原創(chuàng)  作者:愛德華君   責(zé)任編輯:太平洋科技 

  【PConline 資訊】華為一直一個進(jìn)取的公司,在今年年初時,華為全球品牌總監(jiān)樓穎妍在移動世界大會上接受媒體采訪時表示,該公司立誓成為全球頂級消費(fèi)品牌。而榮耀3就是華為邁出這一步的重要里程碑。此前華為終端CSO徐昕泉在微博透露的消息稱,華為榮耀3將于6月上市,該機(jī)將會帶給大家驚艷的新功能和新特色。從發(fā)售的時間上來看,這款已經(jīng)拿到入網(wǎng)許可證,并且有著纖薄機(jī)身的華為新機(jī)P6-U06確實(shí)有可能是傳聞中的華為榮耀3。

跡象表明P6-U06正是華為榮耀3

傳華為榮耀3售價(jià)1999元 6.18mm全球最薄

  此前華為終端CSO徐昕泉在微博透露的消息稱,華為榮耀3將于6月上市,該機(jī)將會帶給大家驚艷的新功能和新特色。從發(fā)售的時間上來看,這款已經(jīng)拿到入網(wǎng)許可證,并且有著纖薄機(jī)身的華為新機(jī)P6-U06確實(shí)有可能是傳聞中的華為榮耀3。榮耀3的厚度控制在了6.18毫米,再一次刷新了之前Vivo X1創(chuàng)造的6.45毫米的最薄智能機(jī)神話,成為手機(jī)制造工藝的新高峰。

配置、價(jià)格都十分強(qiáng)大

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  華為榮耀系列市場榮耀3或使用A15架構(gòu)的海思K3V3四核處理器,基于ARM big.LITTLE技術(shù)和采用了28nm工藝制程,由兩個Cortex-A15架構(gòu)核心(主頻1.8GHz)和兩個Cortex-A7架構(gòu)核心組成,內(nèi)置了Mali-T658 GPU,其相當(dāng)于Mali-400 GPU性能的十倍。除了處理器性能提升之外,華為榮耀3還會裝載4.9英寸FHD全高清觸控屏,擁有2GB的RAM內(nèi)存和16GB/32GB的存儲空間,運(yùn)行Android4.2系統(tǒng)和內(nèi)置1300萬像素?cái)z像頭,并配備了不可拆卸的2600毫安時電池。據(jù)傳,華為榮耀3的上市價(jià)將是1999元,小米2該汗顏了。

 

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